Intel CEO’su Pat Gelsinger, InnovatiON 2023 etkinliğinin ilk gününde bir soru-cevap oturumunda şirketin işlemcileri için yeni bir 3D-yığma önbellek teknolojisi geliştirdiğini açıkladı. Bu teknoloji, işlemcilerin son seviye önbelleğini (L3 önbellek) fiziksel olarak üst üste yerleştirilmiş bir şekilde ve yüksek bant genişliğine sahip veri dokusuyla bağlantılı ek bir SRAM kalıbı ile genişleterek çalışır. Yığılmış önbellek, kalıp üzerindeki önbellekle aynı hızda çalışır ve yazılım tarafından tek bir bitişik adreslenebilir önbellek bloğu olarak algılanır.
Bu teknoloji, AMD’nin Ryzen X3D serisi gibi müşteri işlemcilerinde oyun performansında büyük artışlar sağladığı gibi, sunucu işlemcileri olan EPYC “Milan-X” ve “Genoa-X” gibi modellerde de bellek yoğun bilgi işleme iş yüklerinde önemli artışlar sunmaktadır.
Ancak Gelsinger, Intel’in 3D yığınlı önbellek yaklaşımının AMD’ninkinden farklı olduğunu vurguladı. AMD’nin teknolojisi TSMC ile işbirliği yaparak geliştirilmişken, Intel kendi fabrikalarını kullanmaktadır ve bu nedenle kendi IP’sini kullanmak zorundadır.
Gelsinger ayrıca “V-Cache” adını verdiği özel bir teknolojiyi de açıkladı ve bu teknolojinin Meteor Lake’in bir parçası olmadığını ancak Intel’in yol haritasında bulunduğunu söyledi. Bu teknoloji, 3D silikonun bir kalıpta önbellekle birleştiği ve CPU işlemine sahip olduğu bir yaklaşımı temsil ediyor. Foveros’un EMIB (Entegre Modül Ara Yüzü) teknolojisi sayesinde farklı yeteneklerin bir araya getirilebileceğini belirtti.
Gelsinger ayrıca yeni nesil bellek mimarileri, küçük kalıplar ve yapay zeka ile yüksek performanslı sunucular için 3D istifleme avantajlarının Intel’i heyecanlandırdığını ve bu teknolojileri ürünlerinde kullanmanın yanı sıra Foundry (IFS) müşterilerine de sunacaklarını ifade etti.
