Huawei, yapay zeka ürünlerinde kullanılmak üzere yüksek bant genişlikli bellek (HBM) üretimini kendi bünyesinde gerçekleştirmek için harekete geçti. 2026 yılında başlaması planlanan bu yerli üretim hamlesi, Çin’in AI teknolojisi alanında kendi kendine yetebilirliğini artırmayı hedefliyor.
Huawei, yapay zeka (AI) ürünlerinin kalbinde yer alan yüksek bant genişlikli bellek (HBM) üretimini kendi bünyesinde gerçekleştirmek için kolları sıvadı. Şirket, 2026 yılında HBM2 üretimine başlamayı ve kısa süre sonra HBM4 teknolojisine geçişi hedefliyor. Bu stratejik hamle, özellikle AI hızlandırıcıları üretiminde kritik bir bileşen olan HBM’nin önemini gözler önüne seriyor.
Çin’de HBM tedariki, önde gelen firmaların teknoloji transferi konusundaki sınırlamaları nedeniyle zor bir durumda. Huawei’nin bu adımı, yerel şirketlerle iş birliği yaparak kendi HBM üretimini başlatma ve böylece Çin’in AI yeteneklerini gelecekte güçlendirmeyi amaçlıyor. Huawei’nin Ascend AI çipleri zaten yerel pazarda büyük ilerleme kaydetmiş durumda ve yerli HBM üretimine geçiş, bu çiplere önemli bir yükseltme sağlayabilir.
Huawei’nin bu girişimi, HBM pazarlarının boğa koşusunu yaşadığı bir dönemde gerçekleşiyor ve şirketin bu alanda önemli finansal kazançlar elde etmesi bekleniyor. Ancak, Huawei’nin HBM çabalarında ne zaman bir atılım yapacağı konusunda yorum yapmak zor. Yine de, yerel şirketlerle iş birliği başlatmaları, kendi kendine yeterlilik yolunda önemli bir adım olarak görülüyor.
