AMD, son Ryzen 5 7545U ve Ryzen 3 7440U mobil işlemcileriyle, ince ve hafif dizüstü bilgisayarlar için tasarlanmış olan en son istemci işlemcilerini tanıttı. “Zen 4c” CPU çekirdekleri, temel olarak “Zen 4” çekirdeğinin kompakt bir versiyonu olup, tüm donanım bileşenlerini korurken bunları 4 nm silikon üzerinde optimize ederek çekirdek boyutunu %35 azaltır. Bu küçültme, çekirdeğin döşemesi üzerinde herhangi bir etki yaratmaz. Önemli olan, bu küçültme, “Zen 4” ile aynı olan komut başına döngü (IPC) veya komut seti mimarisi (ISA) üzerinde herhangi bir etki yaratmaz. Ayrıca “Zen 4c”, her çekirdek için 2 iş paraleli (SMT) destekler.
“Zen 4c” çekirdeklerinin dikkate değer bir dezavantajı, tipik olarak “Zen 4” karşılıklarına göre daha düşük frekansta çalıştırılmalarıdır, çünkü daha düşük çekirdek gerilimlerinde çalışabilme yeteneklerine sahiptirler. “Zen 4c” çekirdekleri, en azından bugün piyasaya sürülen işlemcilerde, hala “Zen 4” çekirdekleriyle aynı CPU saat hızı aralığına aittir, bu nedenle “Zen 4c” çekirdeklerini Intel’in E-çekirdekleri ile karıştırmamak önemlidir.
Ryzen 5 7545U ve Ryzen 3 7440U mobil işlemciler, AMD’nin yeni 4 nm “Phoenix 2” monolitik silikonunun tanıtımını yapmaktadır. Bu yonga, AMD’nin ilk hibrit işlemcisi temsil ediyor ve iki düzenli “Zen 4” çekirdeği ile dört kompakt “Zen 4c” çekirdeğinin bir kombinasyonunu içeriyor. Bu altı çekirdek toplamda 16 MB L3 önbelleği paylaşırken, her çekirdek 1 MB ayrılmış L2 önbelleğe sahiptir. Karmaşık bir donanım tabanlı zamanlayıcı yerine, AMD, Windows zamanlayıcısını yönlendirmek için UEFI CPPC (İşbirlikçi İşlemci Performans Kontrolü) çerçevesi altında “Zen 4” çekirdeklerini “tercih edilen çekirdekler” olarak atayan bir yazılım tabanlı bir çözüm kullanır, böylece yük dağıtımını onlara öncelik verir çünkü daha yüksek hızları koruyabilme yeteneklerine sahiptirler.
“Phoenix 2” silikonu, önceki “Phoenix” ve “Rembrandt” yongalarında bulunan birçok güç yönetimi özelliğini devralır. Bu, kullanılmayan CPU çekirdeklerini ve entegre GPU (iGPU) hesaplama birimlerini verimli bir şekilde yöneterek önemli güç tasarrufları sağlar.
“Phoenix 2” entegre GPU’su (iGPU), en son RDNA3 grafik mimarisine dayanıyor, ancak başta oyun için tasarlanmamıştır. Bunun yerine, sorunsuz bir Windows 11 deneyimi sunmak için optimize edilmiştir. Karmaşık web sayfalarını işleme, en son AV1 ve HEVC formatlarında video akışını işleme gibi görevleri hızlı ve akıcı bir şekilde gerçekleştirmek için tasarlanmıştır. iGPU, toplamda 256 işlem birimine sahip 4 hesaplama birimi ile donatılmıştır. Ayrıca, RDNA3 hesaplama birimlerine entegre edilmiş AI hızlandırıcılarına sahiptir. Önceki modele kıyasla dikkat çeken bir değişiklik, XDNA hızlandırıcısının eksikliğidir, bu da bugün piyasaya sürülen her iki işlemci modelinin de Ryzen AI yeteneklerinden yoksun olduğu anlamına gelir.
İşlemcilerin kendisi hakkında konuşursak, Ryzen 5 7545U, “Phoenix 2” serisinin en üst düzey sunumunu temsil eder. Bu işlemci, “Zen 4” ve dört “Zen 4c” çekirdeği sunarak silikonun tam potansiyelini açar. Bu işlemci 16 MB L3 önbelleğe sahiptir ve toplamda 22 MB önbelleğe sahiptir (L2 ve L3 önbelleklerini birleştirir). CPU’su 3.20 GHz temel saat hızında çalışırken, maksimum hız aşırtma saat hızı 4.90 GHz’dir. Bu çip için termal tasarım gücü (TDP) aralığı 15 W ile 30 W arasındadır.
Öte yandan, Ryzen 3 7440U aynı seri içinde bulunan dört çekirdekli bir işlemcidir. Bu işlemci, “Zen 4” çekirdeklerini ve dört mevcut “Zen 4c” çekirdeğin ikisini etkinleştirir. Paylaşılan L3 önbellek 8 MB’ye düşer, bu da toplam önbelleği 12 MB yapar. Bu CPU, 3.00 GHz temel saat hızında çalışırken, maksimum hız aşırtma saat hızı 4.70 GHz’dir. Ryzen 5 modeli gibi, Ryzen 3 7440U için TDP aralığı 15 W ile 30 W arasındadır. Özellikle, bu iki işlemci modeli, Radeon 740M olarak adlandırılan entegre GPU’nun mevcut 4 hesaplama birimini tamamen kullanır.
Ryzen 5 7545U ve Ryzen 3 7440U tabanlı dizüstü bilgisayarlar şimdi piyasaya sürülmeye başlamalı, bu iki çip çoğunlukla mevcut ince ve hafif dizüstü bilgisayarların giriş / ana akım varyantlarına hitap ediyor.